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Sky News 二月 15, 2023

IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多

Sky News 二月 15, 2023

IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多

Sky News 二月 10, 2023

全球PCB龙头企业TTM Technologies, Inc.(纳斯达克代码"TTMI"，简称"TTM")2月8日发布新闻稿，计划关闭三个制造工厂，以提高工厂总利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力。 ...查看更多

I-Connect007 二月 09, 2023

华正市场部副总监林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多

Vern Solberg, Consultant 二月 07, 2023

将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多

Vern Solberg, Consultant 二月 07, 2023

将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多

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